樹脂供給直後にダイ実装することで、樹脂が経時変化する前に実装完了させ、基板内の全実装点で安定した高品質を実現します。

【主な特長】
1. 最大φ200mmウエハーに対応したピックアップと実装
2. マルチ化、小型・薄型化、積層化に対応
3. フリップチップ実装、加熱超音波実装、DAF実装の選択可