独自のX線ステレオ方式により、直視できない部品や両面実装基板の検査を実現。異なる角度からX線撮影で、実装基板の裏面情報のキャンセルも可能です。

【主な特長】
1. X線ステレオ方式で実装基板の表面、裏面の分離
2. ワイヤーボンディングの接続部、銅ワイヤー検査可能
3. CT機能を用いた自動検査(OK/NG判定)