Product製品情報
YKT / ワイケイティFOG/FOF/TPボンダー HBXシリーズ
多仕様FPC形状に対応のFOG/FOF/TPボンダー
有機EL/液晶パネル及びシリコンパネルに対応したFPCを高速高精度で実装する装置です。ACF貼付、仮圧着、本圧着の各ユニットが一体化されています。
【主な特長】
1. さまざまなFPC形状・サイズに対応
2. 小型から大型パネルまで広範囲のサイズに適応
3. 低荷重から高荷重まで幅広いプロセスに適合
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