デバイスやディスプレイなど幅広い製品分野において、高精度ボンディングヘッド、高精度カメラシステムの採用により多様な実装プロセスを実現します。

【主な特長】
1. 高精度実装ヘッドで製品接合時のダメージゼロ
2. 最先端カメラシステムにより高精度補正が可能
3. 優れた昇温技術で幅広い温度プロファイルに対応