Product製品情報
Panasonic CONNECT / パナソニックコネクトフリップチップボンダー MD-P200US2
従来比11％アップの生産性を追求した高性能実装機
最先端小型デバイス製品向けに開発した超音波フリップチップ実装に特化した専用機です。
【主な特長】
1. 最大φ200 mmウエハーに対応したピックアップと実装
2. 高剛性設計と高速化で高精度実装と高生産性を両立
3. ポストボンド検査、バンプ検査の品質管理機能も充実
© YKT CORPORATION
従来比11％アップの生産性を追求した高性能実装機
最先端小型デバイス製品向けに開発した超音波フリップチップ実装に特化した専用機です。
【主な特長】
1. 最大φ200 mmウエハーに対応したピックアップと実装
2. 高剛性設計と高速化で高精度実装と高生産性を両立
3. ポストボンド検査、バンプ検査の品質管理機能も充実
