ワーク外部のみならず、ワーク内部のバリ取りにも威力を発揮
iTEMサーマルデバリングは、可燃ガスから得られる電熱エネルギーをバリ取りに利用します。
混合された可燃ガスの燃焼による熱衝撃にさらされたワーク構造のうち、そのエネルギーを構造内部に導けない箇所であるバリ、カエリは加熱により酸化され、消滅します。 平均的な処理時間は ワークのローディング～アンローディングまでトータルサイクルで1～2分前後です。シャープエッジを残しつつ、バリを取り除くことができることが特徴で、内部の交差している穴のバリ取りを得意としています。油圧機構部品、自動車向けダイカスト部品の現場で広く採用されています。

左:処理前　右:処理後

左:処理前　右:処理後

上:処理前　下:処理後

左:処理前　右:処理後

左:処理後　右:処理前

左:処理前　右:処理後

プラティット最新のショートカタログ日本語版をダウンロードできます。プラティットのエッセンスを凝縮し、24ページにまとめました。独自の円筒カソードコーティング炉に加え、ブローチ、帯鋸用の専門コーティング炉の情報、コーティングの特性と各被膜推奨用途、難削材加工、高硬度材、DLC などのアプリケーションを紹介しています。コーティングの内製化、コーティングの差別化のテーマに応えます。

CNC5軸多段円筒研削盤ShapeSmart NP5は多段、長尺ワーク加工の代名詞として、高精度工具ブランク、金型用コアピン、精密パンチ加工に利用されています。今回紹介するアプリケーションは、ワークヘッドのC軸同期を利用した特殊な加工です。

ヘリカル六角形状：φ4mm 加工時間：3分 シャンク径：L10mm 材質：超硬 機械タイプ：NP5

今月もSmart Scope ZIPシリーズにスポットをあててご紹介します。
ZIPは使いやすさ、精度、マルチセンサーシステム（画像測定・接触測定・レーザー測定を1台でこなす！）など、寸法測定において欲しい機能をコンパクトな1台にぎゅっと凝縮（ZIP）しており、1997年のリリース当時から不動の人気を誇るSmart Scopeシリーズのベストセラーです。今回は使いやすさと精度に重要な自動校正機能付きのズームレンズの機能を紹介いたします。
自動校正機能付きのズームレンズを採用
倍率を変更した際に自動で補正を行う機能（特許取得）を搭載しています。これは低倍率⇔高倍率間の芯ずれを防止するとともに、変更後の倍率を逐一計算するため、毎回正確な倍率で測定を行うことができます。また、ワークとレンズの距離は常に一定に保たれますので、ワークの高さを気にせず測定に専念できます。ZIPシリーズ標準倍率時のワーククリアランスはなんと83mmもあります。
ACCUCENTRIC紹介記事(YKTかわら版9号)

展示会名 ： 第24回設計・製造ソリューション展
期間 ： 2013年6月19日(水)～21日(金)
会場 ： 東京ビッグサイト
YKTブース ： 東1ホール ブースNO.25-16
CAD、CAEをはじめとした設計・製造支援システムなどの専門展示会で、本年度は過去最多の2000社近くの出展が見込まれています。
当社は3次元測定ゾーンに出展いたします。
光学式3次元測定機シリーズによる「2D/3D寸法測定ソリューション」に加え、充実した支援ソフトウェアによる「形状評価・解析ソリューション」をご提案させて頂きます。さらに卓上型X線CTスキャナによる「非破壊内部観察・検査欠陥」などのご要望にもお応えいたします。ご来場を心よりお待ち申し上げております。
[OGP/QVI社製　光学式3次元測定機　Smart Scopeシリーズ]
● Smart Scope ZIP250E
レーザ式検出センサDRS300 、接触式検出センサ タッチプローブ搭載
マウス操作中心で直感的にプログラム作成ができるシンプルな操作性が特徴です。
自動機ながらもXY微動送りノブを搭載しており、工具顕微鏡のようなマニュアル測定モードを使うこともでき、マニュアル・セミオート・フルオート測定を用途に合わせて自由に切替えることが可能です。
● Smart Scope ZIP600
レーザ式検出センサDRS300 、接触式検出センサ タッチプローブ、スキャニングプローブ搭載
広範囲の測定が可能であると同時に、開発段階から「マルチセンサ測定」（画像・レーザ・タッチプローブ等複数のセンサを併用した複合測定）を想定したグラナイト定盤を採用しており、ステージ剛性・耐振性が強化されたモデルです。
大型ワークのマルチセンサ測定や小型パーツの連続測定に最適です。
● Smart Scope FLASH200
省スペース・低価格に特化したコストパフォーマンスモデルです。
全ての照明に高輝度LEDを採用したほか、任意の照射角度・光量を指定できる「スマートリングライト」を標準搭載しており、樹脂成型品の測定などに高い効果を発揮します。
● Smart Scope VANTAGE250
レーザ式検出センサ テレスターTTLレーザ搭載
高精度、高速、マルチセンサ測定に特化した、Smart Scopeシリーズのハイエンドモデルです。
テレセントリック光学系を採用しており、より鮮明な画像処理が可能です。最大の特徴は、優れた追従能力をもつ「テレスター TTLレーザ」による高精度レーザ測定ができることです。垂直入射方式の為、遮蔽にも強く、従来のレーザユニットよりも更に広範囲のアプリケーションに対応します。
[OGP/QVI社製　万能輪郭投影機]
● FOCUS ADVANCE
座標測定・形状演算ユニット Q-chek搭載
光源からダイレクトにワークへ投影される水平投影方式を採用しており、工具など側面方向の測定に最適な輪郭投影機です。光源にLEDを採用しており、明るい場所でも画像が鮮明に映る高輝度スクリーンとなっています。エッジセンサを内蔵しており、目視による誤差を防止します。
更にジョイスティックによるモータ駆動と手動ノブによる微動送り両方が使用でき、状況に合わせて使い分けながらより正確なエッジ検出を行うことが可能です。
[VIEW MICRO-METROLOGY/QVI社製　光学式3次元測定機]
● Pinnacle 250
高速・高精度測定をコンセプトに開発されたモデルで、今回初出展いたします。
DUAL MAG（２つの固定倍率レンズと２つのカメラ）により素早い倍率切り替え、さらにステージ駆動にリニアモーターを採用しており、測定の高速化に寄与します。
[KOTEM/QVI社製　測定ソフトウェア]
● 幾何学公差判定ソフトウェア SmartProfile
● 2D/3D形状評価・解析ソフトウェア SmartFit 3D
高精度3次元測定機ならではの信頼ある座標データを活用して、CADデータとの幾何公差判定、形状評価・解析を実施することができます。 [SHAKE社製　卓上型X線CTスキャナ]
● SHR CT-50
約10分のCTスキャンにて、非破壊で断面の観察が可能な3Dモデルを演算できます。
自社開発X線源と高感度ディテクタにより、高精細スキャンと高速撮像を両立します。 卓上型なので設置場所を選ばず、オフィスなどでも運用が可能です。 薄肉の樹脂成型品など、繊細さが要求されるワークのスキャンには特に効果的です。

展示会名 ： 第15回 実装プロセステクノロジー展 JISSO PROTEC 2013
期間 ： 2013年6月5日(水)～7日(金)
会場 ： 東京ビッグサイト
パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社 ： 東4&5ホール4G-31
すべての分野での電子部品実装機及び関連機器等が集まる年に一度のイベントです。
パナソニックブースでは「モノづくりまるごとソリューション」をテーマに、新スクリーン印刷機SPG、高品質・高生産性・多品種対応をカバーするマウンターAM100、プロダクションモジュラー　NPM-D2などを出展致します。
皆様のご来場お待ち申し上げております。