費用がかかるクリーンルーム内の設備はコンパクトにしたい。そんなご要望に応える全長1590mmのアントム（株）製省スペースコンパクト高温リフロー炉UNI6116Sを紹介します。当社では中華圏を中心に販売に力を入れています。


高融点Au-Sn共晶接合にも対応する最高350℃仕様で、加熱ゾーンと冷却ゾーン分離効果で（従来機と比較し）20%電力消費量を抑えた省エネに対応する充実設備です。

■炉内温度設定は最高350℃迄可能：
基板表面には熱風、基板内部には遠赤外線ヒータを採用し、熱容量の大きな部品や生産効率の向上が可能です。
280℃付近の高融点半田、Au-Sn共晶接合にも対応しています。

■冷却能力の大幅向上を実現：
加熱ゾーン（1-6ゾーン）と冷却ゾーン（7ゾーン）の接合面に断熱ボードを採用することで、冷却能力をアップしました。
加熱ゾーンと冷却ゾーンを完全分離することにより省エネにもつながります。

■多種搬送対応：
下記2種類の搬送系をご用意しております。
　◆ピンチェーン方式（標準仕様）
　　　：部品のズレを抑制する低振動構造で両面基板搬送に最適です。
　◆メッシュ方式（オプション）
　　　：基板を複数個配置、クリーン搬送や小型基板・デバイス搬送に最適です。


他にも多様なリフロー炉をラインナップしております。ご相談ください。

効率よく加工を行うために、通常は湿式で作業者の技量で切込みを設定し焼けを防ぎます。一方ダレックス社は、砥石に過度の負荷がかからないよう最適な送り条件を自動設定し、焼けを防止しつつ短時間で仕上げます（下表参照）。作業者の経験を問わず誰でも簡単に扱えるため、社内での再研磨に威力を発揮します。

材質	外径	取り代	ポイント角	シンニング	ホーニング	合計時間
HSS	16mm	0.13mm	118°	X型	なし	1分25秒
超硬	10mm	0.15mm	135°	X型	3秒	1分30秒

今月は自動車で利用される小さなピニオンギアのアプリケーションの紹介です。真鍮、外径φ 8.5 mm、長さ 10.5 mm, 歯数14、 ネジレ角24°、モジュール0.49mmです。アフォルター社製高速ホブ盤はホブ軸同期回転最高速度16,000rpmを達成し、このアプリケーションでは12,000rpmでホブを同期回転させ、僅か9秒で加工をします。

ロロマティック社製汎用工具研削盤628XSにCCDカメラを搭載し、冷却ホール付き小径ドリルのアプリケーションをご紹介します。冷却ホール位置をCCDカメラで検出し、CCDカメラの機外自動退避後、自動研削をします。通常利用される接触プローブでは測定ができないマイクロドリルに有効です。

OGP社製自動測定機Smart Scopeの専用ソフトウェア「Measure Mind3D」は、機能の拡充や操作しやすいレイアウトへの改善など、お使いの皆様のご要望を受けて常に進化を続けています。
手軽にワークの表面形状測定を行うことができる「ソフトセクショナー」は、バージョンアップに伴い新たに追加された機能です。

●「ソフトセクショナー」機能
最大コントラストを検出し表面形状分析測定を行うことによって、指定範囲内のZ軸の高さを測定する機能です。この機能は、「ターゲット」メニューから選択することができます。

①測定方式と測定範囲を指定する
測定方式には直線状、円状、ボックス状などがあり、測定したい箇所の形状に合わせて選択できます。ここではボックス状の測定をご紹介します。測定範囲は、マウスによる微調整が可能です。

②「測定」ボタンを押せば、自動でフォーカスを実行し、測定を行います。
下図のように3Dグラフを表示して確認することも可能です。


より精密に測定する為の「詳細設定」機能
本機能には、表面形状分析測定をより細かく制御する為の「詳細設定」があります。
例えば、デフォルトの設定のまま測定を行ったところ、様々なノイズを拾ってしまった場合


「詳細設定」を利用し、ノイズしきい値を上げて誤ったフォーカスを認識しないように設定します。
すると、下図のように余計なノイズを除去したうえで再測定を行うことができます。

「ソフトセクショナー」機能ソフトウェア対応バージョン：Measure Mind 3D ver.14～

寸法測定や形状評価と併用した応用操作


本機能の使い方は、表面形状を確認するだけではありません。測定完了後、形状の頂点のZ軸の高さを測定するなどの寸法測定を行うことも可能です。
また、測定実行時に予め点群データ（DATデータ）の出力指示をしておけば、CAD図形と比較して形状評価を行うことも可能です。
（オプションソフトウェア「Smart CAD Link」使用）

これらの機能を併用することで、お客様のご要望に応じたより幅広い測定・評価に対応します。
新しくなった「Measure Mind 3D」は、これ以外にも様々な付加機能を搭載しています。
その他の機能は次号以降で順次ご紹介して参ります。
ご興味のある方・より詳しいご説明をご希望の方はどうぞお気軽にお問合せ下さい。

商品とともに当社が取り扱うメーカーもご紹介していきます。今回は時代と共に、その姿を変えてきた工具研削盤メーカーロロマティック社をとりあげます。スイスには世界的な工作機械メーカーが多く、その歴史は時計製造が関係している場合が少なくありません。フランスの宗教革命で迫害を受けた技術をもったプロテスタントの多くが、現在のスイス、フランス語圏の山間部に逃れました。ロロマティックの歴史も時計の地板加工から始まります。

「地板を加工するいい工具がない」
良い賃加工の仕事には良い工具が欠かせません。しかし、当時市場で満足する工具を見つけることができませんでした。ロロマティック創業者ロリエ氏は試行錯誤のもと、工具を作り始めます。ロリエ氏が工夫して製造した工具は振れが少なく同業者の評判となり、制作依頼が殺到します。

「この工具うちにも作ってくれないか」
工具の依頼が増える中、時計部品の賃加工を止め、二代目ロリエ氏が小径工具のドリルメーカーとして事業を展開します。ドリル製造をする中で、ドリルのポイント研削盤を開発し、外販を始めました。

「日本からの要望で本格的な機械メーカーに」
YKT工具ツアーで日本の工具メーカーとロリエ社を訪問した時のことでした。日本の工具メーカーが小径ドリルの振れ取りで苦労する中、ロリエではアルバイトの女性が簡単に精密研削をしている姿を目の当たりにします。ツアーメンバーから直ぐにロリエの機械を購入したいとの声が寄せられます。
日本の要望に応える機械を製造し、日本では1981年から本格的にロリエ研削盤の販売を開始します。
現オーナー、三代目ロリエ氏に世代交代する1988年に工具部門はDixi社へ売却し、1989年に工具研削盤メーカーロロマティックが誕生します。この時、従業員は僅か4名でした。

「日本の品質に応えることで世界に売れる機械になる」
ロリエ氏は自ら日本に納入される機械の試運転作業をすることで、日本の高い品質を目の当たりにします。日本市場の需要に応え続けることで世界のどこでも売れる品質の機械ができることに気付きます。同時に自らの修理作業体験から機械はできるだけ故障させないという強い信念のもと機械設計をします。

「高精度、自動化で急成長が始まる」
ロリエ氏の意向が反映された機械が市場で評価され始め、高精度工具を自動で製造したいという需要に応えていくことで、急成長が始まります。日本にはこれまで700台以上の機械が納入されました。オーナーのロリエ氏は現在でも開発の先頭に立ち、画期的な商品を送り出しています。時計に利用される工具は小径であり、汎用工具より要求精度が厳しいものです。ロロマティック社製工具研削盤の精度に定評があるのは、同社の小径工具メーカーの歴史も関係しています。

今月はJIMTOFで本邦初公開ペムテック社製精密電解加工機ペムセンタを取り上げます。精密電解加工はイオン化しやすい金属原子の性質を利用しています。電極からワークへ電解液を媒体に電子を伝え、金属原子をイオン化し分解します。つまり物理的な衝撃による切削加工や高熱によりワークを加工する放電加工とは異なり、加工されたワークにはバリや変質層が生まれません。さらに驚くことに精密電解加工の電極は減ることがないということです。

圧倒的な加工時間の短縮：
ペムセンタはワーク材質硬度や切削性の影響を受けません。マシニングセンタ、型彫り放電加工機で10時間以上かけて加工していたワークを15分以内に加工する圧倒的な加工時間の短縮を実現します。高付加価値ワーク、冷間鍛造金型に有効です。


電極磨耗なしが実現する1つの電極による量産加工：
切削工具、型彫り放電加工では工具磨耗により粗、中粗、仕上げ、超仕上げと数多くの工具を利用します。ペムテックでは１つの電極だけで10万個連続加工した実績があります。高付加価値ワークの量産加工に向いています。

後処理不要：
非接触、20度の低温加工で金属原子を分解していくため、変質層、加工応力、バリなどの問題がありません。面精度は電極やワーク材質に依存しますがRa0.03の実績があります。

優れた加工精度：
熱変異と振動減衰性に優れた花こう岩門型構造を採用し、繰返し精度は5μm以下を達成します。

作業環境に配慮した高い安全性：
RoHS指令対象の六価クロムを自動感知し、安全な三価クロムにします。電解液は密封式の循環システムの下、作業者及び環境に配慮した高い安全性を実現しています。

展示会名 ： International Touch Panel and Optical Film Exhibition
期間 ： 2012年8月29日（水）～31日（金）
会場 ： 台北世界貿易センター南港展示ホール


出展機種 ：

◆AJI（株）　タッチパネル強化カバーガラス用　レーザー切断装置：
スマートフォン向け等　タッチパネル強化カバーガラスを半導体レーザーで滑らかに切断する装置です。

◆（株）昭和電気研究所　ACF接合検査装置：
COG実装液晶パネルのACF接合部分の検査装置です。圧着位置のズレ、導電粒子の圧痕状態を、高精度で検査します。


◆ダレックス社製XPS16：
CNC4軸ドリル自動再研磨機 ダレックス
社内のドリルを簡単、短時間に再研磨。台湾市場で初めて実機を出展します。